專訪Maxim資深市場經理Roger Yeung PMIC朝高整合/高效/高靈活發展

作者: 侯冠州
2018 年 10 月 28 日
消費電子產品紛紛採用更高效能的應用處理器和SoC,不僅運算能力越來越高且體積也越來越小,而消費者也希望電子產品能具備更長工作時間;為此,電源管理晶片(PMIC)設計開始朝高整合、高效率以及高靈活度發展。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

供應鏈連環告層出不窮 無侵害第三人智財權規避風險

2011 年 03 月 21 日

專訪是德通訊量測解決方案部門資深產品經理Erik Diez 新款訊號分析儀瞄準5G量測需求

2016 年 04 月 10 日

專訪AMD嵌入式方案事業群產品行銷總監Stephen Turnbull 工業嵌入式設備應用漸廣泛

2018 年 04 月 29 日

專訪蔡司半導體製造技術業務發展總監Thomas Gregorich 全新3D X-ray方案簡化封裝量測

2019 年 10 月 13 日

節能省時又安全 V2X/IoT落實智慧交通應用

2019 年 09 月 16 日

兼顧安全/高能量密度 電動車電源全力克服設計挑戰

2022 年 05 月 14 日
前一篇
數位連續性/數位雙胞胎新思維發酵 智慧製造應用加速落地
下一篇
半導體封裝產業走向工業4.0  各廠進展快慢不一